SMT加工
產品描述
參數
|
類別 |
制程 |
設備能力 |
|
元件貼裝規格 |
最小貼片尺寸 |
’01005 |
|
元件高度 |
0.2mm~12mm |
|
|
BGA最小間距 |
0.25mm |
|
|
BGA最小球徑 |
0.1mm |
|
|
IC最小間距 |
0.2mm |
|
|
IC最小腳寬 |
0.1mm |
|
|
每小時點數 |
20K/Line |
|
|
PCB規格 |
最大尺寸 |
510(X)*460(Y) |
|
最小尺寸 |
50(X)*30(Y) （更小的可使用夾具） |
|
|
板厚度 |
0.4mm-4.0mm |
|
|
板子類型 |
硬板、軟板、軟硬結合板 |
|
|
翹曲允許值 |
每50mm允許0.2mm以下，上翹和下翹的總和在1mm以下 |
|
|
錫膏品牌 |
千住 |
無鉛無鹵 |
掃二維碼用手機看
上一個
無
下一個
無